根据Kuai Technology的7月14日，在最近的BW 2025活动中，Asus Mother的盘子以出色的屏幕，测试和新的重量级产品为AMD平台用户。首先，第一个RO JI主板“ Rog Strix X870-H游戏WiFi7 S”是AMD平台，目前以2,799元的价格出售。作为AMD平台上Ro JI的开创性工作，继承了Corr Rog红色和黑色Corr的标志性方案，并加深了Ro Ji的众多独家元素的整合。从启动屏幕到BIOS界面，从PCB的装饰元素到散热器，您可以在任何地方看到Ro Ji的美丽人，并且“内容量”是压倒性的！规格甚至更强。馈电源模块16+2+1（80A电流）在双模式下接收混合过度电阻，并且AI的智能超频。通过三个主要技术：DIMM FIT，DIMM FIT PRO和AEMP（ASUS MONEME MOMERY PRO），内存频率为DDR5 8000+（OC）。 PCIE 5.0 x16及4 m.2接口。这两个接纳PCIE 5.0，均覆盖高效散热器，接收快速释放，并接纳M.2方便的Snap Hebla 2.0。还有一个双USB4接口，最多40 Gbps的传输速度和一个USB Type-C接口，可支持30W PD的快速充电。它还包括一张2.5克有线网卡卡，一张Wi-Fi 7无线网卡，一个易于删除的天线，可以轻松卸下图形卡和方便的BIOS扣子的钥匙。它目前正在销售，将于8月31日发售。主板设计的是Hatsune Miku和Ro Hime作为原型。装甲的宽区域已添加到Miku重建的标志性绿色中，并智能地融合了许多第一个且相关的第一个元素Anmiku。在IO装甲区域，它们是Miku，Rel Oji不仅在同一框架中有两幅绘画，而且ROG徽标还承认了上帝之光的同步。这M.2的快速拆卸装甲也具有Miku和Ro点的模式，但是芯片组的热散射器增加了Hatnun Miku和01徽标的模式，并辅以AI音频节奏模式。从开始的那一刻起，Ro Ji和Miku伴随着Miku和Ro Ji集成的生物和软件界面。阶段16+2+1以通道为80a的最大电流安装，承认双重混合方式和2.0的智能优化。接纳DDR5-8000+高频内存，256 GB的最大容量，接口4 M.2和快速拆卸装甲，USB4双重网卡Wi-Fi 7和5G以及易于拆卸和拆卸密钥的图形卡。后插头设计变得越来越多，这是安装在AMD平台后面ROG背面的第一个主板，ROG Crosshair X870E Hero BTF。 ASUS BACK -TONMUNT解决方案BTF代码名称。新的DIY趋势也是“美丽”的缩写，这意味着我们转向辉煌的未来。主板在背面安装了一个接口设计，后面的图形卡的进料插槽，功率高达600W + +，几乎完整的覆盖金属装甲，多修饰的照明效果2.0，18（110A）+2相功率电路和双重混合收缩。 “ TUF游戏B850-BTF WiFi W”布拉格也位于AMD平台上，具有后装配接口设计和圆形图形卡供稿插槽。银色白色热耗散装甲的几乎完整覆盖范围也已成为PCB上的光线。 Fountainhigh速度喂养和一般的热耗散。有三个M.2界面，一个接收到PCIE 5.0。 USB界面包括USB 20GBPS型C和前U.包括SB型C。2.5G带有电缆的红牌，Wi-Fi无线网络卡7。它还包括快速拆卸装甲M.2，M.2方便的便捷瞬时扣和简单的拆卸天线。 rogmaximusz890英雄btf背部plotin plotard，背面图形卡的相同挫折接口和插槽设计，Polymo 2.0动态照明。 22（110a） + 1（90a） + 2（90a） + 2（80a）相位电源模块，三个主要存储技术，DIMM FIT，DIMM FLEX和AEMP 3.0。所有世代的ROG Apex系列主板也将在现场显示。这是创建许多超频记录的重要纳税人。特别是，在该场地上经历了硝基液体的华硕ROG Maximus Z890 Apex主板，在7488.8MHz的核心Ultra 9 285K处理器上超克洛克果，还建立了4 WR，19 GFP和31 fp。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Shangfang Wenq